경질우레탄 보드

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경질우레탄 보드

단열재

경질우레탄 보드

경질 폴리우레탄 폼은 자체의 단열성, 경량성, 완충성 등의 성질을 활용하여 단독 또는 타재료와 복합화하여
단열재, 경량 구조재, 완충재 등으로 광범위하게 사용 되고 있습니다.

특히 발포체로서의 폴리우레탄은 폼 형태로 이루어져 있으며, 에너지 절약을 위한 단열재로서 사용이 급증하고 있습니다.

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경질 우레탄 보드는 건축용 단열재 중
가장 낮은 열전도율 (0.019 ~ 0.023W/mK, 한국건자재시험연구원)을 지니고 있으며,
이는 현재 상용화된 단열재 중 가장 뛰어난 제품군에 속하는 단열재로
에너지절약 설계기준에 지정된 두께의 절반으로도 열관류율을 만족시키는
‘가’등급 위에 ‘특’등급단열재 입니다.

얇은 두께로 공간을 더 넓게 사용할 수 있을 뿐 아니라, 내구성이 강하고
기능성 표면재까지 갖추고있어 사용자와 시공자 모두를 만족 시켜드릴 수 있습니다!
경질우레탄 보드의 열전도율은 0.023W/mK 이하로서, 이는 현재 상용화된 단열재 중, 가장 뛰어난 단열성능을 가지고 있기 때문입니다.
당사에서 보급하는 우레탄 보드 역시 0.023W/mK 이하의 단열성능을 지니고 있으며, 100% PIR (Poly Isocyanurate resin)을 사용하는 단열재를 보급하고 있습니다.
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경질우레탄보드의 특성

종류 겉보기 밀도
(kg/m³)
열전도율(W/m•k)
(평균온도 20±5°C)
굴곡강도
(N/cm²)
압축강도
(N/cm²)
흡수량
(g/100cm²)
단열판 2종 1호 45 이상 0.023 이하 35 이상 15 이상 3.0 이하
2호 35 이상 0.023 이하 25 이상 10 이상
단열판 1종 3호 25 이상 0.025 이하 15 이상 10 이상

경질우레탄보드의 종류

종류 적요 특징
단열판 2종 1호 폴리이소시아네이트, 폴리올및 발포제를 주제로하여 면재 사이애서 발포시켜 자기접착에 의해 샌드위치 모양으로 성형한 면재가 부착된 판모양의 단열재 고밀도
2호 중밀도
단열판 1종 3호 폴리이소시아네이트, 폴리올및 발포제를 주제로하여 발포 성형한 면재가 없는 판모양의 단열재 저밀도

그누보드5
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